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影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素

作者:cying  更新日期:2018/7/20 16:19:34  点击:
       电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。今天真空电镀厂就来给你分析一下:
  
  电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。
  
  在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的发生,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。
  

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